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第一千四百六十章半导体工艺（第2页）

严格来说，这还是江飞宇第一次来华展科技参观。

去年产业园一期交付剪彩仪式，江飞宇都是让自己父亲代替自己来参加的。

哪怕江飞宇在华展科技投资了300亿，也不过是他诸多产业中的一个而已。

投资规模是能排进前几，但也没那么重要。

本着方便的原则，老家这边的产业江飞宇都是委托父亲江学盛帮自己打理了。

当然了，陆光明和叶国良这两个高层江飞宇还是认识的。

毕竟这么大的领导，肯定要经过江飞宇的面试。

陆光明道：“老板，我给您介绍一下，这是工程部总经理朱胜辉，制造部副总经理陈觉华......”

江飞宇统一握手，再来一句“辛苦了”

。

简单介绍一遍，陆光明把江飞宇请上观光车。

产业园有点大，自然不能让老板走路参观了。

由于已经临近过年，园区内的一线工人和员工并不多。

按照陆光明的介绍，公司在年前已经完成了首批1200名一线工人的培训，过完年回来就能正式开工生产。

当然了，相对于这么大个科技园，1200名工人肯定是不够的。

按照一期的配套规模，至少要近20000名流水线工人才能玩转起来。

现在销路还没彻底打开，暂时还不用一下子招聘这么多人而已。

知道江飞宇是外行，陆光明介绍得很详细。

说到半导体制造，就不得不说工艺。

无论你生产什么半导体产品，涉及的生产工艺都会达到数百这个级别。

而这些工艺，又可以归纳为八大步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。

第一步，晶圆加工。

所有半导体的加工，都始于沙子——硅。

硅，是生产晶圆所需要的原材料。

要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料。

所谓晶圆，就是将硅制成的单晶柱体切割形成圆薄片，并进行抛光处理。

这个过程中，最重要的就是对硅进行提纯加工。

第二步，氧化。

氧化过程的作用，是在晶圆表面形成保护膜。